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透明LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的作用及功能
     在透明LED顯示屏的工作當(dāng)中,驅(qū)動(dòng)IC起著重要的作用。創(chuàng)意LED顯示屏威特姆通過(guò)下文,帶大家一起來(lái)認(rèn)識(shí)驅(qū)動(dòng)IC及其發(fā)展趨勢(shì)。

      驅(qū)動(dòng)IC的作用:
 
      接收符合協(xié)議規(guī)定的顯示數(shù)據(jù)(來(lái)自接收卡或者視頻處理器等信息源),在內(nèi)部生產(chǎn)PWM與電流時(shí)間變化,輸出與亮度灰度刷新等相關(guān)的PWM電流來(lái)點(diǎn)亮LED。驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC以及MOS開(kāi)關(guān)組成的周邊IC,共同作用于LED顯示屏的顯示功能并決定其呈現(xiàn)的顯示效果。
 
      驅(qū)動(dòng)IC的分類(lèi):
 
      LED驅(qū)動(dòng)芯片可分為通用芯片和專(zhuān)用芯片兩種。
      所謂的通用芯片,其芯片本身并非專(zhuān)門(mén)為L(zhǎng)ED而設(shè)計(jì),而是一些具有LED顯示屏部分邏輯功能的邏輯芯片(如串2并移位寄存器)。
 

      而專(zhuān)用芯片是指按照LED發(fā)光特性而設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)用于LED顯示屏的驅(qū)動(dòng)芯片。LED是電流特性器件,即在飽和導(dǎo)通的前提下,其亮度隨著電流的變化而變化,而不是靠調(diào)節(jié)其兩端的電壓而變化。因此專(zhuān)用芯片一個(gè)最大的特點(diǎn)就是提供恒流源。恒流源可以保證 LED的穩(wěn)定驅(qū)動(dòng),消除 LED的閃爍現(xiàn)象,是 LED顯示屏顯示高品質(zhì)畫(huà)面的前提。有些專(zhuān)用芯片還針對(duì)不同行業(yè)的要求增加了一些特殊的功能,如具備LED錯(cuò)誤偵測(cè)、電流增益控制和電流校正等。


透明LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC圖


      驅(qū)動(dòng)IC的性能指標(biāo):
 
      在LED顯示屏的性能指標(biāo)中,刷新率和灰度等級(jí)以及圖像表現(xiàn)力是最為重要的指標(biāo)之一。這要求LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC通道間電流的高一致性、高速的通信接口速率以及恒流響應(yīng)速度。過(guò)去,刷新率、灰階以及利用率三方面是一種此消彼長(zhǎng)的關(guān)系,要保證其中之一或其中之二的指標(biāo)能夠較為優(yōu)異,就要適當(dāng)犧牲剩下的一直兩個(gè)指標(biāo)。為此,很多LED顯示屏在實(shí)際應(yīng)用中很難兩全其美,要么是刷新不夠,高速攝像器材拍攝下容易出現(xiàn)黑線(xiàn)條,要么是灰度不夠,色彩明暗亮度不一致。隨著驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)商技術(shù)的進(jìn)步,目前已經(jīng)在三高問(wèn)題上有所突破,已經(jīng)能夠解決好這些問(wèn)題。
 
      在LED透明屏的應(yīng)用中,為了保證用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間用眼的舒適度,低亮高灰成為考驗(yàn)驅(qū)動(dòng)IC性能的一個(gè)尤為主要的標(biāo)準(zhǔn)。
 
      驅(qū)動(dòng)IC的趨勢(shì):
 
      1、節(jié)能:
 
     作為綠色能源,節(jié)能是LED顯示屏永恒的追求,也是考量驅(qū)動(dòng)IC性能的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。驅(qū)動(dòng)IC的節(jié)能主要包括兩個(gè)方面,一是有效降低恒流拐點(diǎn)電壓,進(jìn)而將傳統(tǒng)的5V電源降低至3.8V以下操作;二是通過(guò)優(yōu)化IC算法和設(shè)計(jì)降低驅(qū)動(dòng)IC操作電壓與操作電流。目前已經(jīng)有廠(chǎng)家推出了具有0.2V低轉(zhuǎn)折電壓,提升達(dá)15%以上的LED利用率的恒流驅(qū)動(dòng)IC,使用較常規(guī)產(chǎn)品低16%的供電電壓減少發(fā)熱量,讓LED顯示屏能效大為提升。
 
      2、集成化:
 
      隨著LED透明屏像素間距的下降趨勢(shì),單位面積上要貼裝的封裝器件以幾何倍數(shù)增長(zhǎng),大大增加模組驅(qū)動(dòng)面的元器件密度,加大了電路設(shè)計(jì)的難度。同時(shí),如此擁擠元器件的排列,極易造成焊接不良等問(wèn)題,同時(shí)也降低了模組的可靠性。驅(qū)動(dòng)IC更少的用量,PCB更大的布線(xiàn)面積,來(lái)自應(yīng)用端的需求倒逼驅(qū)動(dòng)IC必須走上了高集成的技術(shù)路線(xiàn)。
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